El CES 2023 estuvo repleto de lanzamientos muy populares, como el televisor OLED inalámbrico o los carros eléctricos, por no hablar del que cambia de color. Sin embargo, es posible que uno de los lanzamientos más relevantes haya sido el que hizo Lisa Su, directora general de AMD, quien después de semanas de rumores presentó los nuevos chips Ryzen 7000 con la tecnología 3D V-Cache. En esa línea se incluyen el Ryzen 9 7950X3D, 7900 X3D y Ryzen 7 7800X3D.
Estos no son los primeros procesadores de la marca dotados de esta tecnología. A principios de 2022, la compañía lanzó el 5800X3D, el primer chip para los consumidores con estas características. El rendimiento del 5800X3D es tan alto que, en pruebas, logra incluso igualar a chips de generaciones posteriores y se posiciona todavía como uno de los más robustos para ambientes productivos y para gaming.
Es precisamente la clase de rendimiento que podemos esperar de la nueva generación de Ryzen 7000 X3D. Recordemos que hace apenas un par de meses Intel respondió a AMD con el lanzamiento de su 13ª generación, que coronó al i9-13900K como la CPU con el mejor rendimiento en videojuegos.
El Ryzen 9 7950X3D cuenta con 16 núcleos y 32 hilos, el 9 7900X3D trae 12 núcleos y 24 hilos. Por su lado, el Ryzen 7 7800X3D viene con 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento. Los tres tienen una capacidad muy alta de caché, lo que reduce la latencia y aumenta considerablemente su rendimiento en tareas intensivas.
El as bajo la manga
Si bien AMD es conocida por sus chips para consumidores, lo cierto es que a lo largo de toda la arquitectura Ryzen también han impulsado bastante su crecimiento en el terreno de los servidores y centros de datos. Eso ha sido gracias a los procesadores EPYC, pensados originalmente para ambientes mucho más demandantes, pero cuyas aplicaciones también han afectado positivamente a los chips para consumidores.
Ryzen 7000 significó un cambio importante para AMD y la industria de las CPU.
En esencia, AMD utiliza una arquitectura por ‘chiplets’, en donde pequeños chips son agrupados y conectados o ‘pegados’ utilizando la tecnología que AMD llama “Infinity Fabric”. Para los Ryzen 7000 X3D, AMD ha conectado pequeños chiplets de memoria caché para reducir la latencia e incrementar notablemente la capacidad de memoria.
En el 5800X3D, el chip inicial cuenta con 32 MB de memoria caché, que se ve complementada por un chiplet que adiciona 64 MB y aumenta por mucho su rendimiento en varias aplicaciones, notablemente en videojuegos. Los nuevos Ryzen 7000 se benefician de estar construidos en arquitectura de 5 nanómetros, una mejora importante frente a los 7 nanómetros de los Ryzen 5000.
AMD confirmó en su anuncio que estos nuevos CPU llegarán al mercado a partir del 14 de febrero, especialmente en tiendas como Amazon. Los usuarios que verán los mayores beneficios serán los creadores de contenidos, editores, aristas y, evidentemente, los gamers. Eso sí, es casi seguro que estos chips serán un poco más caros que las versiones ‘normales’ que no incorporan esta tecnología.
Lisa Su afirmó que estos chips son hasta un 14% más rápidos, en promedio, que sus predecesores, una declaración que pone la vara bastante alta. Son números que suenan muy bien, pero que también estarán sujetos a las reseñas y análisis a fondo de medios independientes. Sin importar el resultado, lo cierto es que Intel y AMD han lanzado procesadores absolutamente deseable y eso solo puede hacer más interesante lo que venga en 2023.